Prinsip Desain Papan Multi-lapisan PCB

Prinsip desain sakaPCBPapan multi-lapisan
Nalika frekuensi jam ngluwihi 5MHz, utawa wektu mundhak sinyal kurang saka 5ns, supaya bisa ngontrol wilayah daur ulang sinyal uga, iku umume perlu kanggo nggunakake desain Papan multi-lapisan (kacepetan dhuwur).PCBs umume dirancang karo Papan multi-lapisan). Nalika ngrancang papan multilayer, kita kudu menehi perhatian marang prinsip ing ngisor iki:
1. Lapisan kabel tombol (lapisan ing ngendi garis jam, bus, garis sinyal antarmuka, garis frekuensi radio, garis sinyal reset, garis sinyal chip pilih, lan macem-macem garis sinyal kontrol dumunung) kudu jejer karo bidang lemah sing lengkap, luwih becik. antarane loro pesawat lemah. Garis sinyal utama yaiku radiasi sing kuat utawa garis sinyal sing sensitif banget. Wiring sing cedhak karo bidang lemah bisa nyuda area loop sinyal, nyuda intensitas radiasi utawa nambah kemampuan anti-interferensi.
2. Bidang daya kudu ditarik relatif menyang bidang lemah sing cedhak (nilai sing disaranake 5Hï½20H). Retraction pesawat daya relatif kanggo pesawat lemah bali bisa èfèktif nyuda "radiasi pinggiran" masalah. Kajaba iku, bidang daya kerja utama papan (pesawat listrik sing paling akeh digunakake) kudu cedhak karo bidang lemah kanggo nyuda area daur ulang arus listrik kanthi efektif.
3. Apa ora ana garis sinyal â¥50MHz ing ndhuwur lan ngisor lapisan Papan. Yen mangkono, luwih becik lumaku sinyal frekuensi dhuwur ing antarane rong lapisan pesawat kanggo nyuda radiasi menyang ruang. Jumlah lapisan papan multi-lapisan gumantung saka kerumitan papan sirkuit. Jumlah lapisan lan skema tumpukan desain PCB gumantung saka biaya hardware, kabel komponen kepadatan dhuwur, kontrol kualitas sinyal, definisi sinyal skematis, lanPCBbasis Kapabilitas Processing Produsèn Lan faktor liyane.