Pancegahan 5 utama kanggo panggunaan papan inti

1. Panyimpenan papan inti

Papan inti kudu disimpen ing proses pengujian, transfer, panyimpenan, lan liya-liyane, aja tumpukan langsung, yen ora bakal nyebabake komponen-komponen kasebut tergores utawa tiba, lan kudu disimpen ing tray anti-statis utawa sing padha kothak transfer.

Yen papan inti kudu disimpen luwih saka 7 dina, mesthine kudu dikemas ing tas anti-statis lan dilebokake ing desiccant, lan disegel lan disimpen kanggo njamin garing produk. Yen bantalan bolongan perangko papan inti wis suwe banget ing udhara, kena oksidasi lembab, sing nyebabake kualitas solder sajrone SMT. Yen papan inti wis diekspos udhara luwih saka 6 wulan, lan bantalan bolongan cap wis dioksidasi, disaranake nindakake SMT sawise dipanggang. Suhu panggang umume 120 ° C lan wektu panggangan ora kurang saka 6 jam. Setel miturut kahanan sing nyata.

Amarga tray digawe saka bahan tahan suhu sing ora dhuwur, aja nyelehake papan inti ing tray kanggo baking langsung.

2. Desain PCB backplane

Nalika ngrancang PCB papan ngisor, kothong tumpang tindih antarane area tata letak komponen ing sisih mburi papan inti lan paket papan ngisor. Mangga waca papan evaluasi kanggo ukuran ronggahe.

3 produksi PCBA

Sadurunge ndemek papan inti lan papan ngisor, uculake listrik statis awak manungsa liwat kolom debit statis, lan nganggo gelang tangan anti-statis, sarung tangan anti-statis utawa cot driji anti-statis.

Gunakake workbench anti-statis, lan jaga supaya workbench lan plate ngisor tetep rapi. Aja nyelehake obyek logam ing cedhak piring ngisor kanggo nyegah tutul sing ora sengaja lan sirkuit cendhak. Aja nyelehake piring ngisor langsung ing meja kerja. Selehake ing film gelembung anti-statis, katun busa utawa bahan non-konduktif alus liyane kanggo nglindhungi papan kanthi efektif.

Nalika nginstal papan inti, waca tandha arah posisi wiwitan, lan temokake papan inti ing papan miturut pigura kothak.

Umume ana rong cara kanggo nginstal papan inti ing piring ngisor: siji yaiku instal nganggo soldering refow ing mesin; liyane yaiku nginstal kanthi solder manual. Disaranake supaya suhu solder ora ngluwihi 380 ° C.

Nalika dibongkar utawa dipasang kanthi manual lan dipasang ing papan inti, mangga gunakake stasiun pengolah ulang BGA profesional kanggo operasi. Sanalika, mangga gunakake outlet udara sing khusus. Suhu outlet udara umume ora luwih saka 250 ° C. Nalika nyopot papan inti kanthi manual, wenehi level papan inti supaya ora miring lan jitter sing bisa nyebabake komponen papan inti diganti.

Kanggo kurva suhu sajrone soldering utawa pembongkaran manual, dianjurake supaya kurva suhu tungku proses bebas timbal konvensional digunakake kanggo ngontrol suhu tungku.

4 Penyebab umum kerusakan ing papan inti

4.1 Alasan kerusakan prosesor

4.2 Alasan kerusakan IO prosesor

5 Pancegahan nggunakake papan inti

5.1 Pertimbangan desain IO

(1) Nalika GPIO digunakake minangka input, priksa manawa voltase paling dhuwur ora bisa ngluwihi jangkoan input maksimum port.

(2) Nalika GPIO digunakake minangka input, amarga kemampuan drive winates saka IO, output maksimal desain IO ora ngluwihi nilai output saiki sing ditemtokake ing manual data.

(3) Kanggo port non-GPIO liyane, waca manual chip saka prosesor sing cocog kanggo mesthekake yen input ora ngluwihi kisaran sing ditemtokake ing manual chip.

(4) Pelabuhan sing nyambung langsung karo papan, periferal utawa debugger liyane, kayata port JTAG lan USB, kudu disambungake kanthi paralel karo piranti ESD lan sirkuit proteksi penjepit.

(5) Kanggo port sing gegandhengan karo papan gangguan liyane lan periferal, sirkuit isolasi optocoupler kudu dirancang, lan kudu diwenehi perhatian marang desain isolasi pasokan listrik lan optocoupler sing terisolasi.

5.2 Pancegahan kanggo desain pasokan listrik

(1) Disaranake nggunakake skema suplai daya referensi saka baseboard evaluasi kanggo desain baseboard, utawa deleng parameter konsumsi daya maksimum papan inti kanggo milih skema pasokan listrik sing cocog.

(2) Uji voltase lan riak kanggo saben pasokan listrik ing backplane kudu luwih dhisik ditindakake supaya pasokan listrik backplane stabil lan andal sadurunge nginstal papan inti kanggo debugging.

(3) Kanggo tombol lan konektor sing bisa disentuh dening awak manungsa, disaranake nambahake ESD, TVS lan desain proteksi liyane.

(4) Sajrone proses perakitan produk, waca jarak sing aman ing antarane piranti urip lan aja nganti nutul papan inti lan papan ngisor.

5.3 Pancegahan kanggo kerja

(1) Debug jumbuh karo spesifikasi, lan aja nyolok lan nyopot piranti eksternal nalika urip aktif.

(2) Nalika nggunakake meter kanggo ngukur, waca insulasi kabel sing nyambungake, lan coba cegah ngukur antarmuka sing intensif karo IO, kayata konektor FFC.

(3) Yen IO saka port ekspansi jejer karo catu daya sing luwih gedhe tinimbang jangkoan input maksimum port, aja nganti sirkuit singkat IO karo catu daya.

(4) Sajrone proses debugging, pengujian, lan produksi, kudu dipesthekake manawa operasi ditindakake ing lingkungan kanthi proteksi elektrostatik sing apik.